T-CLAD 铝基覆铜板 IMS(Insulated Metal Substrat)
BERGQUIST T-CLAD 铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由箔绝缘层及金属基板组成,
它的结构分三层:
Circuit Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜层,一般单面板居多,也有双面板.铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz
Dielectric Layer绝缘层:绝缘层是一层导热绝缘材料.标准铝基覆铜板的绝缘层厚度为0.003",是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证
Base Layer基层:是金属基板,一般是铝或可选择铜,
和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比,铝基覆铜板有着其他材料不可比拟的优点.
散热效果极好良好的绝缘性能和机械性能。
适合SMT安装工艺，无需散热器，体积大大缩小功率组件表面贴装工艺。
典型应用汽车、摩托车电压调节器、点火器、其它自动安全控制系统电源 DC/DC、AC/DC、DC/AC电源变压器电子固态继电器、晶体管基座音响输出放大器、均衡放大器、前置放大器其它散热器、半导体器件的绝缘热传导、工业马达控制器、航空及军用器件适用电路厚膜混合集成电路、电源电路的散热、电路中元器件的降温、陶瓷基片难以胜任的大规模基片、使用普通铝基材（散热器）不能解决的可靠性电路、需要耐冷热循环及耐用性高电子器件的电路基板应用 订货资料铝基板材料提供标准尺寸16” 19”(406mm×482mm)及18“×24”（457mm×609mm）。用户可要求附加一层保护膜或镀镍。可用面积减1“（25.4mm）。欢迎用户、外贸单位直接来信、致电索取技术样本、询价或咨询有关导热绝缘技术上之问题。

我公司专业研制生产单、双面铝基线路板(T-Clad)，拥有目前国内领先的铝基板专用生产线，，检测设备和检测手段齐备，产品质量稳定可靠，产品经国家电子信息部检测，已达到国家军工SJ标准和国内先进水平。我司还开发大功率LED散热基板，专门解决ＬＥＤ散热问题。
产品广泛应用于：电源设备、通讯电子、汽车电子、计算机、功率模块、音频设备及国防电子等高科技设备。
公司全面实施ISO—9001：2000质量保证体系管理标准，完善产品的生产、销售、服务管理制度。
产品出口：香港、台湾、日本、美国、新加坡等国家和地区。
公司以质量第一、信誉至上为宗旨，欢迎国内外电子厂商与我公司联系合作。
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